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据国外媒体高清电视报道,苹果将在iphone 7上使用30~40%智能基带芯片xmm 7360。基带芯片支持lte cat.10网络,最大下行速度为450mbps,最大上行速度为100mbps。

苹果的举动将直接导致高通的收入下降约4%,利润下降约2%。此外,苹果暂时还没有完全脱离高通基带芯片的计划,而只是通过多家供应商来确保稳定的零部件供应和优越的购买价格。

标题:竞争激烈 Intel将为iPhone 7提供约40%的基带芯片

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