针对中国可穿戴及智能仪表 LAPIS开发低功耗无线通信LSI

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【CCIDI新闻】在中国，随着物联网和m2m的发展，使用无线通信的智能仪器已经被引入到能源、建筑和安全领域。例如，电能表四的抄表和计费、整个办公室和建筑物的照明和/或きだよよ0/adjustment的管理和监控以及灾难预防。在提高农业产量和优化生产领域，无线网络也被用来采集和控制数据，这种情况越来越严重。

另一方面，基于蓝牙v4.1标准的信标广播和定位正在商场、医院和其他消费场景中被采用，并且它正在与以可穿戴设备为代表的移动设备进行交互。场所服务的形式和人们获取信息的方式发生了新的变化。

为了加快物联网的普及，简化软件开发是一个极其重要的问题。另外，随着存储器尺寸和其他功能的提高，设备的功耗日益增加，与设备尺寸密切相关的电池小型化和电池节电性能的要求也越来越严格。

鉴于上述中国物联网设备的发展趋势，罗门集团的子公司lapis半导体最近开发了两种新的无线通信大规模集成电路产品。支持蓝牙v4.1标准的2.4ghz无线通信lsi ml7125-002和低于1ghz的无线通信lsi ml7345c(频率低于1 GHz)。

ml7125-002的特点是只需一个芯片就可以工作，不需要单片机，这使得信标、串行通信设备等基础设施中物联网设备的开发更加简单易行。此外，采用0.15 m低功耗cmos工艺，信号发送和接收期间的电流从9ma降低到6.7ma..当发送和接收信号持续2秒钟时，纽扣电池Cr 2032(200毫安时)可驱动电池约70，000小时。

ml7345c的特点是支持国内可用频段433 ~ 510 MHz，高输出功率100mw。此外，通过改进高频放大器，实现了行业顶级的无线性能和环境稳定性，这有助于简化复杂的无线网络，如智能电表(减少中继器)和提高可靠性。此外，通过在短时间内启动接收高速无线电波检测功能，并大幅降低睡眠电流，占用大部分通信时间的待机操作期间的平均电流比我们公司以前的产品降低了48%，这也有助于系统实现更低的功耗并延长电池的使用寿命。

据悉，这两款产品已于2015年12月开始量产销售，并计划未来通过与中国企业合作推出配备该产品的无线模块。